日本NAS技研半導體晶圓金屬污染物回收裝置
日本NAS技研半導體晶圓金屬污染物回收裝置

• 可連接電腦，創(chuàng)建多種回收模式，從硅晶圓表面及側(cè)面（倒角部）回收（取樣）微量金屬污染。
• 幾乎不需外部資源，也不占空間，導入門檻低。
• 全程機械操作，無需操作員熟練技巧，任何人都能輕松取樣。
• 自動完成采樣藥液供給與夾具移動，相比 SC-2000 進一步降低操作者帶來的污染風險。

• 即使晶圓處于親水狀態(tài)也能回收污染，適用于非硅材質(zhì)晶圓或經(jīng)整體蝕刻后表面粗糙的晶圓。
• 放寬對晶圓狀態(tài)及采樣藥液種類的限制，也可回收重金屬以外的離子等。
• 傳統(tǒng)疏水面采樣同樣支持。

• 具備與 SC-8150 相同的親水晶圓污染回收功能，支持非硅材質(zhì)及粗糙表面晶圓。
• 同樣放寬藥液與晶圓狀態(tài)限制，可回收重金屬以外的離子。
• 傳統(tǒng)疏水面采樣亦可用。
• 自動供給采樣藥液并移動夾具，相比 SC-8150 進一步減少操作者污染。
• 可一次性回收硅晶圓表面及側(cè)面附著的微量金屬污染物。
• 回收夾具具備自清洗功能，可將人為污染風險降至低，并保持分析精度一致。
• 同樣適用于化合物半導體晶圓。