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產(chǎn)品展示/ Product display

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日本yamamoto硅晶圓電鍍試驗用雙面水槽

日本yamamoto硅晶圓電鍍試驗用雙面水槽
2～8英寸（50–200 mm）晶圓的雙面同時電鍍
專為TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布線、凸塊（Bumping）等半導體*封裝工藝設計
單臺槳式攪拌裝置即可同時攪拌晶圓兩面，保證鍍層均勻性

  • 產(chǎn)品型號：A-52-STD2-U
  • 廠商性質：經(jīng)銷商
  • 更新時間：2025-11-19
  • 訪  問  量：98
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詳細介紹

日本yamamoto硅晶圓電鍍試驗用雙面水槽
日本yamamoto硅晶圓電鍍試驗用雙面水槽

  • 2～8英寸（50–200 mm）晶圓的雙面同時電鍍
  • 專為TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布線、凸塊（Bumping）等半導體*封裝工藝設計
  • 單臺槳式攪拌裝置即可同時攪拌晶圓兩面，保證鍍層均勻性


晶圓用電鍍裝置, 水槽

硅晶圓用水槽（雙面電鍍用）

日本yamamoto硅晶圓電鍍試驗用雙面水槽

2～8英寸硅晶圓用雙面電鍍槽。電極兩側為雙面溢流結構。
特別說明，也可更改為3面或4面溢出。

  • 2～8英寸（50–200 mm）晶圓的雙面同時電鍍
  • 專為TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布線、凸塊（Bumping）等半導體*封裝工藝設計
  • 單臺槳式攪拌裝置即可同時攪拌晶圓兩面，保證鍍層均勻性
  • 2～8英寸（50–200 mm）晶圓的雙面同時電鍍
  • 專為TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布線、凸塊（Bumping）等半導體*封裝工藝設計
  • 單臺槳式攪拌裝置即可同時攪拌晶圓兩面，保證鍍層均勻性
  • 2～8英寸（50–200 mm）晶圓的雙面同時電鍍
  • 專為TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布線、凸塊（Bumping）等半導體*封裝工藝設計
  • 單臺槳式攪拌裝置即可同時攪拌晶圓兩面，保證鍍層均勻性


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