日本orihara-ss晶圓切割殘余應(yīng)力分布檢測(cè)儀
日本orihara-ss晶圓切割殘余應(yīng)力分布檢測(cè)儀

• 直接觀察樣品，即可看到因應(yīng)力產(chǎn)生的彩色條紋分布
• 并可定量測(cè)量應(yīng)力大小

1. 正交尼科爾法
2. 靈敏色板法（銳敏色法）
3. 錐光法（圓錐偏光法）

1. 桌面型自動(dòng)雙折射/應(yīng)力儀，專為平板玻璃、晶圓、光學(xué)薄膜等透明樣品設(shè)計(jì)，可一次性給出“延遲量 R（nm）＋應(yīng)力值（MPa）＋二維分布圖"。
2. 主要指標(biāo)
• 測(cè)量范圍：0–280 nm（可擴(kuò)展 0–600 nm 選項(xiàng)）
• 分辨率：1 nm（軟件內(nèi)插值 0.1 nm）
• 重復(fù)精度：±3 nm（@ 20 × 20 mm 區(qū)域）
• 樣品尺寸： 200 × 200 mm（可升級(jí) 300 × 300 mm）
• 測(cè)量點(diǎn)徑：φ5 µm（×10 物鏡）– 3 mm（×0.5 倍宏觀鏡頭）
• 光源：高穩(wěn)定 LED 白光＋546 nm 單色切換，壽命 20 000 h
• 測(cè)量模式：
  – 面掃描（Mapping）：步進(jìn) 0.1–10 mm 任意設(shè)定
  – 線掃描：任意畫(huà)線，實(shí)時(shí) R 值曲線
  – 單點(diǎn)：0.2 s/點(diǎn)
• 輸出：延遲量 R（nm）、應(yīng)力 σ（MPa）、角度 θ（°），Excel/CSV/BMP 可導(dǎo)出
• 電源：AC 100–240 V 50/60 Hz 210 W（內(nèi)置 UPS 級(jí)穩(wěn)壓）
• 體積/重量：320 × 400 × 720 mm，18 kg（可放潔凈工作臺(tái)）
3. 光學(xué)方法（軟件一鍵切換）
• 旋轉(zhuǎn)檢偏法（ conforms to GB/T 7962、JIS R3223、ASTM C1279）
• 靈敏色板法（Senarmont）— 適合 < 50 nm 低延遲樣品
• 補(bǔ)償器法（Berek）— 可追溯到 NIST 標(biāo)準(zhǔn)片
4. 典型應(yīng)用
• 強(qiáng)化玻璃表面應(yīng)力（DOL/CS）復(fù)核
• 半導(dǎo)體晶圓、SiC、GaN 基板切割后殘余應(yīng)力分布
• OLED 折疊屏 UTG、蓋板玻璃邊緣應(yīng)力集中
• 光學(xué)薄膜（偏光片、CPI、PET）拉伸取向評(píng)價(jià)
• 透鏡注塑、激光焊接內(nèi)部應(yīng)力缺陷篩查