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半導(dǎo)體拋光研磨墊專用DEX“ 墊修整器

半導(dǎo)體拋光研磨墊專用“DEX“ 墊修整器
該修整器通過(guò)精密的鉆石磨粒選擇和固定技術(shù)，解決了傳統(tǒng)修整器在CMP工藝中容易出現(xiàn)的修整不均勻、個(gè)體差異大等問(wèn)題，確保了研磨墊表面狀態(tài)的穩(wěn)定性和一致性，從而提高半導(dǎo)體器件的平坦化加工質(zhì)量。

產(chǎn)品型號(hào)：
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2026-01-15
訪問(wèn) 量：13

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詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體拋光研磨墊專用"DEX" 墊修整器

拋光用研磨墊專用"DEX" 墊修整器 | 東京鉆石工具制作所

產(chǎn)品概述

這是專門為拋光用研磨墊設(shè)計(jì)的修整器產(chǎn)品。通過(guò)精選鉆石磨粒并固定在基體上，實(shí)現(xiàn)了個(gè)體差異小、穩(wěn)定可靠的修整效果。主要用于半導(dǎo)體器件平坦化工藝中使用的研磨墊修整。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 高精度制造工藝

精選鉆石磨粒固定在基體上
個(gè)體差異小，修整效果穩(wěn)定
確保研磨墊表面狀態(tài)的一致性

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體器件平坦化工藝
拋光用研磨墊的修整處理
CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）工藝

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

尺寸規(guī)格

修整器外徑：~φ740D（29B）
基體精度：

平面度 ≦0.3
裝配公差 ≦0.05

材料規(guī)格

基體材質(zhì)：SUS304, SUS420
基體涂層：可選擇特氟龍涂層（有/無(wú)）
電沉積面：?jiǎn)蚊婊螂p面
磨粒：鉆石（塊狀類型）
粒度：#60~#400

使用結(jié)合劑

電沉積結(jié)合劑（Electroplated）

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

該修整器通過(guò)精密的鉆石磨粒選擇和固定技術(shù)，解決了傳統(tǒng)修整器在CMP工藝中容易出現(xiàn)的修整不均勻、個(gè)體差異大等問(wèn)題，確保了研磨墊表面狀態(tài)的穩(wěn)定性和一致性，從而提高半導(dǎo)體器件的平坦化加工質(zhì)量。

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半導(dǎo)體拋光研磨墊專用DEX“ 墊修整器

產(chǎn)品概述

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1. 高精度制造工藝

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