無(wú)變形無(wú)壓痕 薄膜均勻吸附加熱 多孔卡盤

無(wú)變形無(wú)壓痕 薄膜均勻吸附加熱 多孔卡盤

1. 定義：利用多孔質(zhì)材料（陶瓷/金屬/樹脂）+真空負(fù)壓，將薄片工件整體吸附固定的高精度夾具。
2. 應(yīng)用：硅晶圓、柔性印刷板（FPC）、薄膜、紙張等“易翹曲/易碎薄片"的吸附搬運(yùn)與加工。
3. 優(yōu)勢(shì)：相比傳統(tǒng)“孔-槽式"真空盤，可整體均勻吸附，工件無(wú)變形、無(wú)壓痕。

二、定制流程（3-Step）

1. 選多孔層
• 材質(zhì)：
  – 氧化鋁陶瓷（標(biāo)準(zhǔn)，黑/白/藍(lán)等顏色可選）
  – SiC（抗靜電，體積電阻≈10? Ω·cm）
  – SUS316L（導(dǎo)電）
  – 樹脂（軟質(zhì)，低損傷）
• 孔徑：2 μm – 230 μm；越細(xì)越適合“超薄/局部吸附"，越粗則吸力越強(qiáng)但易漏氣。
2. 選基體（Body）
• 材料：SUS303/430/440C、鋁5052-7075、陶瓷（Al?O?/SiC）
• 表面處理：陽(yáng)極氧化、特氟龍、低溫黑鉻、化學(xué)鍍鎳等
3. 設(shè)計(jì)形狀
• 圓形 φ5 – 500 mm；方形 5 mm – 500 mm
• 無(wú)圖紙也可：提供手繪/照片→廠家代畫CAD→確認(rèn)后生產(chǎn)

三、典型產(chǎn)品線

1. 標(biāo)準(zhǔn) porous chuck
2. Fine-porous（2-10 μm）低損傷型
3. 半定制（快速選型+小改動(dòng)）
4. 現(xiàn)貨（1 周交付）
5. 功能擴(kuò)展款
   – HoVaC：真空吸附+加熱（Hot Vacuum Chuck）
   – 面發(fā)光型：背面帶LED，用于視覺檢測(cè)