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日本otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3 即時(shí)檢測(cè) WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測(cè) 采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測(cè)再現(xiàn)性

otsuka大塚透明電極材料膜厚儀涂層測(cè)厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測(cè)量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場(chǎng)景。它的特點(diǎn)包括： 高精度測(cè)量：能夠精確測(cè)量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測(cè)量：無(wú)需破壞樣品即可進(jìn)行測(cè)量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡(jiǎn)便。

日本otsuka大塚DLC涂層厚度測(cè)量?jī)x膜厚儀顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測(cè)量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場(chǎng)景。它的特點(diǎn)包括： 高精度測(cè)量：能夠精確測(cè)量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測(cè)量：無(wú)需破壞樣品即可進(jìn)行測(cè)量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡(jiǎn)便。

日本otsuka大塚FPD彩色濾光片薄膜測(cè)厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測(cè)量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場(chǎng)景。它的特點(diǎn)包括： 高精度測(cè)量：能夠精確測(cè)量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測(cè)量：無(wú)需破壞樣品即可進(jìn)行測(cè)量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡(jiǎn)便。

日本otsuka大塚非接觸式顯微分光膜厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測(cè)量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場(chǎng)景。它的特點(diǎn)包括： 高精度測(cè)量：能夠精確測(cè)量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測(cè)量：無(wú)需破壞樣品即可進(jìn)行測(cè)量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡(jiǎn)便。

日本otsuka大塚手持式金屬鍍層膜厚儀 特點(diǎn)： 手持式，便于攜帶至現(xiàn)場(chǎng) 測(cè)量精度達(dá)到0.1μm單位 適用于具有形狀的樣品，可進(jìn)行非破壞性測(cè)量 可測(cè)量不同基材材質(zhì)上的鍍膜

日本otsuka大塚非破壞性基材鍍層測(cè)厚儀 特點(diǎn)： 手持式，便于攜帶至現(xiàn)場(chǎng) 測(cè)量精度達(dá)到0.1μm單位 適用于具有形狀的樣品，可進(jìn)行非破壞性測(cè)量 可測(cè)量不同基材材質(zhì)上的鍍膜

日本densoku電測(cè)小型熒光X射線式膜厚計(jì) 采用雙層過(guò)濾器 除數(shù)字濾波器外，還采用了Co和Ni兩種機(jī)械濾波器，因此即使面對(duì)原子序數(shù)相鄰的基材與鍍層組合（如銅基材上的鎳鍍層、鋅基材上的銅鍍層），也能實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。 內(nèi)置5種準(zhǔn)直器 標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)置0.1、0.2、0.5、1.0、2.0毫米直徑的五種準(zhǔn)直器。 另有可選配件0.05mmφ及0.05mmφ×0.5mmφ的準(zhǔn)直儀供選擇。 自診斷功能的維護(hù)