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日本Minamoto銅鎳鉻錫-鉛合金鍍層測厚儀 可以測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金的鍍層。通過選擇電解液的選項，還可以測量鎘、無電解鎳（Ni-P）、錫-鋅合金、鉛、鐵的鍍層。 采用易于理解的對話式信息顯示，操作簡單。

日本chuo-seisakusho電解式金屬鍍層測厚儀 適用于多種電鍍種類： 可以測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金的電鍍。 使用可選的電解液也可以測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、錫-鋅合金、鉛、鐵的電鍍。

日本otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3 即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測 采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性

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日本otsuka大塚手持式金屬鍍層膜厚儀 特點： 手持式，便于攜帶至現(xiàn)場 測量精度達到0.1μm單位 適用于具有形狀的樣品，可進行非破壞性測量 可測量不同基材材質(zhì)上的鍍膜