日本micro-granite超薄晶圓厚度測量裝置
日本micro-granite超薄晶圓厚度測量裝置
eal BG300型號是一種用于背磨后加工的多功能厚度測量設備。它使用硅傳輸位移傳感器在不接觸的情況下檢測硅晶圓的厚度。通過高精度的X軸（左右軸）、Y軸（前后軸）和θ軸（旋轉(zhuǎn)軸）讀數(shù)，它測量X、Y和θ軸上的兩條中心線，以及測量芯片之間的劃線。它還能夠使用螺旋向量測量Y軸和θ軸上整個表面的厚度。由于采用了硅傳輸位移傳感器，Real BG300還能夠測量帶有固定背磨框架（保護膜/背磨帶）的晶圓。請注意：為了測量厚度，該設備需要具有大約#2000網(wǎng)紋或更大粗糙度的鏡面。eal BG300型號是一種用于背磨后加工的多功能厚度測量設備。它使用硅傳輸位移傳感器在不接觸的情況下檢測硅晶圓的厚度。通過高精度的X軸（左右軸）、Y軸（前后軸）和θ軸（旋轉(zhuǎn)軸）讀數(shù)，它測量X、Y和θ軸上的兩條中心線，以及測量芯片之間的劃線。它還能夠使用螺旋向量測量Y軸和θ軸上整個表面的厚度。由于采用了硅傳輸位移傳感器，Real BG300還能夠測量帶有固定背磨框架（保護膜/背磨帶）的晶圓。請注意：為了測量厚度，該設備需要具有大約#2000網(wǎng)紋或更大粗糙度的鏡面。