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日本densoku電測金鉻等薄膜鍍層測厚儀 通過電解液可測量各種金屬鍍層（鉻、鎳、銅、錫、化學(xué)鍍鎳、鐵、鋅、銦、銀等）的膜厚。這是一款適用于多種鍍層的高精度測厚儀。

densoku電測多點(diǎn)同時(shí)測定渦電流式膜厚計(jì) 能夠同時(shí)測量多點(diǎn)，適合小型部件的全數(shù)檢查和大型部件的多點(diǎn)檢查，最多可以同時(shí)測量96點(diǎn)。 測量時(shí)間約為3秒，適合大批量部件的全數(shù)檢查。

chuo-seisakusho銅鎳鉻錫-鉛合金鍍層測厚儀 可以測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金的鍍層。通過選擇電解液的選項(xiàng)，還可以測量鎘、無電解鎳（Ni-P）、錫-鋅合金、鉛、鐵的鍍層。 采用易于理解的對(duì)話式信息顯示，操作簡單。

日本chuo-seisakusho電解式金屬鍍層測厚儀 適用于多種電鍍種類： 可以測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金的電鍍。 使用可選的電解液也可以測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、錫-鋅合金、鉛、鐵的電鍍。

日本otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3 即時(shí)檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測 采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性

otsuka大塚透明電極材料膜厚儀涂層測厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場景。它的特點(diǎn)包括： 高精度測量：能夠精確測量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量：無需破壞樣品即可進(jìn)行測量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。

日本otsuka大塚DLC涂層厚度測量儀膜厚儀顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場景。它的特點(diǎn)包括： 高精度測量：能夠精確測量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量：無需破壞樣品即可進(jìn)行測量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。

日本otsuka大塚FPD彩色濾光片薄膜測厚儀 顯微分光膜厚儀 OPTM series 是一種高精度的膜厚測量設(shè)備，適用于各種材料和應(yīng)用場景。它的特點(diǎn)包括： 高精度測量：能夠精確測量膜厚，適用于需要高精度控制的工藝。 非破壞性測量：無需破壞樣品即可進(jìn)行測量，適用于質(zhì)量控制和研發(fā)。 多功能性：適用于多種材料和膜層，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用戶界面友好，操作簡便。